Нема в наявності
Комплекс QUICK7710 замінює собою модель QUICK770B. Він має мікропроцесорне управління для безпечного і точного монтажу або демонтажу BGA та інших компонентів. Спільне використання комплексу QUICK7710 з програмним забезпечення BGA Soft дає можливість повного управління з комп’ютера технологічним процесом, а також збереження в пам’яті комп’ютера надходить від комплексу інформаціі. Паяльно-ремонтний комплекс QUICK7710 дозволяє автоматично виконувати процеси пайки і демонтажу і може працювати автономно, без зовнішнього компьютера. При цьому QUICK7710 відображає всю необхідну інформацію на власному ЖК-дисплеї. QUICK7710 надає переваги спільного використання технологій ІК нагрівання і пайки гарячим повітрям, задовольняючи вимоги монтажу і демонтажу BGA компонентів, особливо з припоєм, що не містить свинцю.
- Програмована система управління параметрами пайки, повне управління процесом без використання зовнішнього персонального комп’ютера
- Багатосекційний нижній інфрачервоний підігрівач потужністю 400 Вт x4 = 1600. Вт і розмірами 330 мм x360 мм забезпечує попередній нагрів друкованої плати до 500 °С
- Великі розміри підігрівача оберігають друковану плату від нерівномірного нагрівання і деформації
- Верхній термоповітряний нагрівач 700 Вт здійснює швидкий рівномірний нагрів зони пайки до 500 °С
- Максимальний розмір встановлюваних SMD (BGA) компонентів: 60 мм x 60 мм
- Плавне регулювання потоку гарячого повітря забезпечує оптимальну швидкість нагріву, мінімальну поверхневу нерівномірність температури
- Вбудований вентилятор нижнього охолодження з регульованим повітряним потоком забезпечує рівномірне охолодження друкованої плати і встановленого компонента
- 3 термосенсора контролю за температурою
- Максимальний розмір друкованої плати для монтажу: 330 мм x 360 мм
- Універсальна рамка-тримач з еластичним кріпленням для мініатюрних і важкопрофільних плат в комплекті
- Програмне забезпечення QuickSoft в комплекті (інтерфейс RS-232C)
- Габарити QUICK7710: 650x570x500 (мм), вага 30 кг